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随着越来越多的半导体厂商走向无晶圆厂或轻资产模式，全球半导体外包服务的收入在逐年上升。据Gartner Inc.报道，2008年全球半导体外包服务收入将增长10.8%达474亿美元，2012年将达到668亿美元。
Gartner副总裁Jim Walker表示，在当前经济困难时期，竞争优势主要体现在产品设计上，安装和维护半导体制造的设备和设施，已经变成巨大的成本负担，管理资本的风险与其收益回报相比，只会促使未来外包业务的不断增长。
2008年全球晶圆代工厂服务收入预期达到255亿美元，比2007年222亿美元增长14.8%；半导体封装和测试服务(SATS)收入在2008年将达到219亿美元，比2007年的206亿美元提高6.6%。Walker表示，外包服务不再只是额外的生产需求，将真正成为半导体制造链的重要一环。
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