LUCEO鲁机欧LSM-9001NIR近红外全自动应变计：低相位差材料二维应变检测

LUCEO鲁机欧LSM-9001NIR近红外全自动应变计：低相位差材料二维应变检测

在半导体晶圆、玻璃及树脂等材料的生产与研发过程中，内部残余应力和应变分布会影响材料后续加工及产品质量。对于低相位差样品，需要采用针对性的光学检测方法进行分析。

LUCEO鲁机欧LSM-9001NIR近红外全自动应变计采用近红外回转检光子法，面向低相位差样品开展二维应变分布评价，可用于半导体晶圆、玻璃以及树脂等材料的应变检测。

一、近红外回转检光子法

LSM-9001NIR的检测方法为NIR Rotating Analyzer Method，即近红外回转检光子法。

相比传统可见光应变观察，该设备针对低相位差样品进行设计，可用于Si、SiC、GaN及玻璃晶圆等材料的应变分布评价，同时覆盖有色玻璃和有色丙烯酸树脂产品。

二、二维测量方式

LSM-9001NIR采用二维测量方式对样品进行面分布评价。

资料显示，设备测量区域约为50×50 mm，针对相应样品可以在约1分钟内完成二维面分布评价。

这种检测方式可以直接观察不同区域之间的应变差异，对于晶圆、片状玻璃以及树脂材料的质量分析具有较好的适用性。

三、全自动检测降低人工操作影响

设备采用全自动测量模式。

操作人员将待测样品放置在检测区域后即可启动测量，设备通过内置相机采集样品信息并完成测量。

传统人工观察方式容易受到观察经验、判断方式以及操作状态等因素影响。全自动检测则能够减少测量过程中人为判断带来的差异，有利于建立更加统一的检测流程。

四、软件支持多维度数据分析

LSM-9001NIR不仅能够获得二维应变分布结果，其配套分析软件还提供多种数据处理功能。

主要包括：

1. 二维分布图——显示检测区域内的应变分布；

2. 截面曲线——分析特定方向上的数据变化；

3. 区域直方图——对选定区域进行数据分布分析；

4. 三维显示——对二维数据进行立体化展示；

5. CSV数据保存——便于后续数据整理与质量管理；

6. 图像保存——方便检测结果留档。

这些功能可以用于研发阶段的数据分析，也能够满足部分质量控制和检测记录需求。

五、主要技术参数

六、典型应用领域

根据LUCEO资料，LSM-9001NIR主要可用于：

• Si硅晶圆应变检测

• SiC碳化硅晶圆应变检测

• GaN氮化镓晶圆应变检测

• 玻璃晶圆应变评价

• 有色玻璃应变分布检测

• 有色丙烯酸树脂应变评价

• 透明树脂产品检测

• 石英及光学晶体材料检测

LUCEO产品资料将LSM-9001NIR定位为低相位差样品的近红外二维应变评价设备，尤其适合需要关注材料内部应变分布和残余应力状态的检测场景。