MALCOM 马康 SWB-2 浸渍式润湿平衡测试仪｜元器件可焊性定量检测设备

更新时间：2026-11-10

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摘要：日本马康 SWB-2（沾锡天平）采用 EBS 高灵敏电子平衡传感，实现助焊剂涂布、擦拭、浸锡测试全自动化，符合 JIS、IPC、ISO 多项焊接检测标准，用于 SMT、半导体引脚润湿性评估，询价与规格书可联系池田屋贸易周小姐

在无铅电子组装、半导体封装工艺中，元器件引脚、基材、焊料与助焊剂的润湿性能，是预防虚焊、冷焊、上锡不良的关键质控点。传统目视浸锡评判主观性强，数据难以追溯，而马康 SWB-2 浸渍式润湿平衡测试仪，依靠润湿力曲线量化焊接过程，是实验室、来料质检、焊材配方研发常用标准化检测仪器。

设备搭载马康自研 EBS 电子平衡传感器，测力分辨率可达 0.01 mN，能够捕捉微型元件浸锡瞬间微弱的润湿力变化，适配 0402、01005 等微小贴片器件测试。整套流程自动化运行，包含助焊剂温控涂布、多余助焊剂擦拭、样品浸入锡槽、数据采集，大幅消除人工操作带来的数据离散，测试重现性更好。锡槽控温稳定，支持有铅、无铅多种焊料体系，锡液、助焊剂更换便捷。

表格

项目	参数
型号	SWB-2
检测原理	润湿平衡法，EBS 电子平衡传感器
测力范围	-30～30 mN
测力精度	±0.05 mN，分辨率 0.01 mN
锡槽控温	常温～400℃
浸入速度	0.1～30 mm/s
浸入深度	0.01～20.00 mm
浸入时长	1～200 s
整机尺寸	300×330×370 mm，约 16 kg
供电	AC100～240V，约 400W

仪器兼容多项行业标准：JIS Z3198-4、ISO 9455-16、IPC J-STD-003、IEC 60068-2-54 等，出具的测试数据可用于工艺验证与第三方审核。选配配件丰富：氮气密封罩，可实现无氧环境润湿测试；微润湿组件，满足微小球焊测试；配套 PC 分析软件，实时输出润湿力 - 时间曲线，自动读取润湿起始时间、最大润湿力、零点回升等关键指标，支持波形叠加对比、数据存储导出。

典型应用场景：电子元器件来料可焊性抽检、助焊剂活性评估、焊锡合金配方开发、PCB 基材表面处理验证、半导体引线框架焊接可靠性测试、无铅焊接工艺优化。使用时注意定期清洁锡槽表面氧化浮渣，传感器避免磕碰；氮气测试版本需要管控氧含量，防止样品提前氧化，影响润湿曲线。

选型参考：SWB-2 主打通用元器件浸渍润湿测试；如果侧重锡膏粘度、坍落测试，则选择马康锡膏粘度计等其他机型。

如需样品测试方案、配套氮气配件、原厂软件、校准及交期咨询，欢迎联系池田屋贸易周小姐

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