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PCB及电子化工材料中的高度/厚度检测解决方案

更新时间:2026-05-26      浏览次数:5

PCB及电子化工材料中的高度/厚度检测解决方案


随着电子产品向轻薄化发展,PCB板材、半导体封装材料、电子胶黏剂等化工材料的质量要求日益提高。

Nikon NEXIV VMF-K系列共焦影像测量系统将2D尺寸测量和高度测量功能整合于一台设备中,通过先进的共焦光学系统能够在视场内同时进行2D测量和高度测量,将检测吞吐量提升至以往型号的1.5倍。

该系统可精确测量包括微凸点、电路图案、键合线在内的精密3D结构,还可测量PCB上的浅槽和微突边缘,为半导体封装、基板生产、晶圆检测和探针卡检测等环节提供稳定的微米级测量保障。

配合NEXIV Advanced Measure测量软件,使用单个探针即可同时执行搜索与高度测量,从而大幅缩短检测时间。


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